Feature1 元件搭载识别激光高度可变新开发「匠 HEAD」

→RS-1 采用的匹配部品高度认识感应器可变的「匠 头」、认识高度从原来的 5 段可变进一步细化到到 6 段可变。由于高度增加 1 段、可在适合的贴片高度进行贴装、贴片节拍实现飞跃的提升。 

Feature2 广范围元件的对应力 可从 0201 开始对应 
→RS-1 可对应元件尺寸 0201*1 ~□74 mm、 也可对应 50×150 mm。元件高度可对应 25 mm。 

Feature3 新画像识别技术

→可 360 度的元件识别，可对任意供给角度的元件补正后贴装。 补正识别角度可任意调整 。

→芯片元件的反面判定通过元件的明暗差，实现元件的反面判定。

→微小芯片(0201)识别具备 10mm 视野角相机可对极小芯片(0201)的识别。 

Feature4 元件吸着前端供给机能 
→新料盘安装时，通过 OCC 识别空位，实现前端元件的供给功能，0402 ~ 3216 的芯片元件，卷盘供给的时候可对应 
Feature5 更佳搭载速度 42,000CPH* 实现高速搭载 
→头部单元更靠近基板、使吸着到搭载的移动时间缩减到极限、 达成速度 42,000CPH*。 
Feature6 实现了散光罩的高精度贴装 

→J U K I 的 激 光 识 别 ，可 识 别 B o s s 部 分 的 方 向 ，使 高 精 度 扩 散 透 镜 的 贴 装 成 为 可 能 。而 且 ，贴 片 头 的 Z 轴 采 用 独 立 控制方式，在对其它吸嘴不产生影响的前提下，实现了大型扩散透镜的高精度贴装。