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深圳市卓汇芯科技有限公司
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加工方式
来料加工
加工设备
回流焊、植球台、返修台等
加工设备数量
10
生产线数量
6
日加工能力
50K
无铅制造工艺
提供
承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!
如您有需要,欢迎来电咨询!期待与您的合作!
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