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来料加工
加工设备
回流焊、植球台、返修台等
加工设备数量
10
生产线数量
6
日加工能力
50K
无铅制造工艺
提供
承接
BGA, CPU,QFN, QFP, SOP, TSOP,DIP,CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,修脚,压脚,磨面,面,打字,测试,编带等工艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片
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承接QFP封装芯片拆卸 脱锡 镀脚 整脚 整平 打字等加工业务
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旧电路板翻新加工PCBA拆料清洗加工再利用
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供应PCBA拆板BGA快速植球翻新加工服务
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专业承接大小批量bga焊接 植球 换料 bga返修 不良电路板维修等
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