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专业承接PCBA电子物料拆卸翻新加工再利用
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深圳市卓汇芯科技有限公司
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加工种类
ic芯片表面加工处理
加工方式
来料加工
加工设备
回流焊、加热台、返修台、植球台等
加工设备数量
10
生产线数量
6
日加工能力
65K
无铅制造工艺
提供
专业承接各
种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
bga芯片植球台,bga植球台-卓汇芯科技
¥400元/套
承接大小批量芯片翻新加工
¥1元/台
专业承接PCBA电子物料拆卸翻新加工再利用
¥3.5元/个
QFN除锡脱锡镀锡 IC拆卸返修清洗翻新编带封装
¥面议
BGA植球加工,大小批量承接,BGA植球植锡治具
¥80元/台
承接大小批量bga植球加工,高效简单
¥5元/台
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