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承接大小批量bga植球加工,高效简单
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加工种类
ic翻新加工再利用
加工方式
来料加工
加工设备
回流焊、加热台、植球台、返修台、编带机等
加工设备数量
10
生产线数量
8
日加工能力
60K
无铅制造工艺
提供
我司大批量承接线路板主板芯片拆卸,BGA芯片翻新植球
CPU植球,电子元器件翻新,以及各种芯片返修
芯片焊接,编带,打磨等芯片加工服务,
如您有相关的需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
bga芯片植球台,bga植球台-卓汇芯科技
¥400元/套
承接大小批量芯片翻新加工
¥1元/台
专业承接PCBA电子物料拆卸翻新加工再利用
¥3.5元/个
QFN除锡脱锡镀锡 IC拆卸返修清洗翻新编带封装
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BGA植球加工,大小批量承接,BGA植球植锡治具
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