产品特点

红外卤素灯管加热，冷却采用风冷

灯管功率 PID 控温，可控制温度升温，保证良好的重现性与温度均匀性

采用平行气路进气方式，气体的进入口设置在 Wafer 表面，避免退火过程中冷点产生，保证产品良好

的温度均匀性

大气与真空处理方式均可选择，进气前气体净化处理

标配三组工艺气体

可测单晶片样品的尺寸为 6 英寸（150mm）

采用炉门安全温度开启保护、温控器开启权限保护以及设备急停安全保护三重安全措施，全方位保障

仪器使用安全