埃克斯ACS  LE系列导热硅脂导热膏1.2W/M.K, 2.0W/M.K, 3.0W/M.K, 3.8W/M.K,5.0W/M.K, 6.5W/M.K
采用导热粉体与高纯度硅油等材料精制而成的复合物材料，其粘度较低，能充分润湿接触表面，帮助消除接触面的空气间 隙增大热流通，形成非常低的界面热阻，从而能迅速的将热量传导至散热装置，快速降低功率器件的工作温度，提高其可靠性并延长使用寿命，非常适合于CPU、GPU 及其他发热功率器件的界面导热。
同时其具有良好的电气绝缘特性，满足RoHS环保，UL94 V-0阻燃等要求。


典型应用: 
笔记本电脑，台式电脑，MID；
UPS,EPS电源，逆变器；
医疗设备、通讯设备；
LED照明等。

基本规格：
5克/20克/100克/针筒装
1千克/5千克/罐装；
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现有可售产品有：

产品型号   导热系数   热阻抗℃-in2/W  工作温度    承受电压kV/mm.AC   密度g/cc    颜色
LE120       1.2W/m.K      0.15               -40C~230C        10                     2.1            白、灰
LE200       2.0W/m.K      0.05               -40C~230C         10                    2.4            白、灰
LE300       3.0W/m.K      0.015             -40C~230C          8                     3.0            灰色
LE380       3.8W/M.K      0.012             -40C~230C          8                     3.2            灰色
LE500       5.0W/m.K      0.09               -40C~230C          8                     3.38          灰色
LE700       6.5W/m.K      0.002              -40C~230C         8                     2.3            灰色