屹立芯创——除泡品类开创者。全自动真空压力除泡系统VPSA系列，通过智能调节压力/真空参数实现除泡高良率。拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCA lamination等除气泡解决方案。

20年+除泡经验沉淀

可多重多段设置真空/压力切换

智能化系统布设

智能降低挥发物，其他污染设置收集功能

全时段含氧功能监控机制

快速升降温的温度表现

增压实时修复回馈

智能多重安全认证以及保护机制，操作分层管理

设备应用广泛

多领域

多工艺

多材料

全程记录

操作流程全记录

数据可导出，配合精细化工程分析

密闭式炉体符合国家安全级检验

可间接缩短点胶工艺时间

图形表示方法，操作更直观

可设定保养清洁提醒

可对接MES工业控制系统

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屹立芯创专注半导体封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术与除泡品类专家。