屹立芯创——除泡品类开创者。专注提升除泡和贴压膜制程良率，专业提供半导体产业封装技术整体解决方案。

以手动型晶圆级真空贴压膜系统为代表的封装智能设备体系，有别于滚轮压式的传统贴膜机，已实现多项核心技术突破。创新的真空下贴压膜和自主开发的软垫气囊式压合技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容8” 及 12”晶圆封装工艺，尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可轻松实现1:20的高深宽比填覆效果。真空/压力/温度实现多重多段设置，内部搭配自动切割系统，适配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，助力企业智慧升级。

核心优势

热/真空和压力参数独立
实现真空下贴膜
弹性气囊下压合
通过填充实现高深宽比
8”/ 12”硅片制程式适用
内部自动切割系统
内部卷对卷系统
成熟自动化设备
填覆率佳
压力均匀性高

适用于：

WLCSP、RDL、3D IC …  
for uneven surface topography 
PR / PI Film
NCF
Mold Sheet
ABF……

半导体、5G/IOT、电子、汽车、新能源、生物医学等

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屹立芯创专注半导体封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术与除泡品类专家。