屹立芯创——除泡品类开创者。全自动真空压力除泡系统PISA系列，通过智能调节压力/真空参数实现除泡高良率。拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCA lamination等除气泡解决方案。

核心技术优势
可在高温350°C以上进行真空+压力


温控精度佳
热均温≤3°C，可配合高温350°C下行除泡设定


智能化系统布设
智能降低挥发物，其他污染设置收集功能
全时段含氧功能监控机制
快速升降温的温度表现
增压实时修复回馈
智能多重安全认证以及保护机制，操作分层管理


设备应用广泛
多领域
多工艺
多材料


全程记录
操作流程全记录
数据可导出，配合精细化工程分析


20年+除泡经验沉淀
可多重多段设置真空/压力切换


密闭式炉体符合国家安全级检验


可间接缩短点胶工艺时间


图形表示方法，操作更直观


可设定保养清洁提醒


可对接MES工业控制系统

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屹立芯创专注半导体封装制程气泡问题的解决，持续自主研发与创造除泡品类应用体系，依托热流和气压两大核心技术，打造以多领域除泡系统（De-Void System）和晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）为核心的除泡品类，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案，正跻身成为全球热流与气压技术与除泡品类专家。