MK7回流焊炉：实现环保节能的先*设备
介绍
MK7回流焊炉是HELLER公司推出的一款高效、环保、节能的半导体封装设备。该设备采用空气或氮气作为工艺气体，具有智能控制和多项创新设计，可满足客户技术要求并实现低碳足迹。
特点
1. 低温催化系统：提高助焊剂转化率，降低氮气消耗量。
2. 能源管理系统：智能控制功耗和N2消耗。
3. Nitro-Gate设计：*大限度地减少N2消耗。
4. 表面低温控制：框架和绝缘设计以减少热损失，节省能源。
5. 双重加热区对流：10个顶部和10个底部加热区域，加快生产速度。
参数
- 回流焊炉长度: 465厘米
- 工艺气体选项: 空气、氮气
- 加热区对流: 10顶部/10底部
- 加热长度: 360厘米
- 冷却区: 2顶部（底部选项）
- *高工作温度: 标准350°C（可选400°C）
- *大PCB宽度: 55.9厘米
- 洁净室选项: 低至1000级
行业方案
MK7回流焊炉适用于半导体先*封装球固定行业，需要与洁净室环境兼容的稳定回流焊工艺。HELLER公司拥有全球庞大的安装基础和丰富的经验，可以为客户提供专业化、高质量的解决方案。该设备已在北美、韩国、台湾和东南亚等地得到广泛应用，并取得了优异的效果。
总之，MK7回流焊炉是一款具有创新设计和多重特点的高端设备，能够满足不同领域客户对生产效率、品质控制以及环保节能等方面的需求。HELLER公司将继续致力于技术创新和可持续发展，为客户提供更加优*的产品和服务。
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