水冷式“冷凝导管”收集系统

HELLER的1936MK5系列回流焊炉采用了全新的“冷凝导管”设计，将助焊剂通过水冷方式回收到收集瓶中。这一创新设计不仅方便更换和清理，还可以在线保养，省去了许多保养时间。同时，“冷凝导管”表面双层隔热设计和内部通道使得其具有*越的冷却效果。此外，新的冷却区炉膛设计可以避免助焊剂残留，从而减少设备保养时间。

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HELLER Mark5回流焊机业界*先

HELLER一直以技术为推动力，并通过与客户紧密合作不断进行革新和改进，在市场上保持着业界*先地位。公司荣获多个行业奖项，并被选为多个委员会及执行董事。HELLER在技术革新方面做出了巨大贡献，对整个行业都有着重要影响力。

适用于玻璃基板行业的方案

HELLER在处理玻璃基板方面有着丰富的经验，可以处理蕞大600mm的玻璃晶圆和面板。大型面板处理可以集成到卧式和立式炉中，适用于半导体*进封装等领域。

总之，HELLER的1936MK5系列回流焊炉以其创新设计、高效生产和广泛应用于半导体*进封装等领域而备受认可。作为业界*先者，HELLER将继续致力于技术革新，并与客户紧密合作，不断提高产品质量和服务水平。

如果您需要heller回流焊设备，或者半导体*进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案，欢迎联系苏州仁恩机电科技有限公司。我们将竭诚为您提供优质的产品和服务。