HELLER PCO-520手动批量压力固化炉参数
HELLER PCO-520是一款手动加载的批量压力固化炉，可用于封装胶注入、晶片粘接、晶圆压合以及薄膜和胶带粘合等各种应用场景。其主要参数包括：
HELLER PCO-520在封装胶注入中的应用
HELLER PCO-520适用于封装胶注入（Underfill）固化过程。该过程需要将硅芯片与导电线缝隙之间灌注一定量的树脂，并通过加热和压力的作用使其固化。HELLER PCO-520采用高温高压固化技术，可在较短时间内完成胶注入过程，并确保胶点充分固化、强度达标。
HELLER PCO-520在晶片粘接中的应用
HELLER PCO-520也适用于晶片粘接（Die Attach）过程。该过程需要将芯片与基板上的金属引脚相连接，然后通过加热和压力使其牢固地粘合在一起。HELLER PCO-520提供了稳定的温度和压力控制，以确保芯片与基板之间的粘合质量。
HELLER专家团队：本地化设计、服务、培训和制程服务
除了产品本身的优势外，HELLER还拥有一支专业的设计、服务、培训和制程服务团队。这支团队可以为客户提供全方位、个性化的解决方案，在GUO际市场上赢得广泛信任。
技术领dao者：多项殊荣加持
作为回流焊接系统领域中备受推崇的品牌，HELLER曾多次获得业内殊荣。2018年，HELLER荣获“年度蕞佳服务奖”、“VisionAward年度蕞佳创新奖”、“行业领dao奖”以及“Frost&Sullivan全球SMT企业年度奖”。这些荣誉的加持使HELLER成为了客户不二的选择。
总之，HELLER PCO-520压力固化炉是一款高性能、可靠性强的设备，在封装胶注入和晶片粘接等应用场景中有着广泛的应用前景。
您正在寻找高端的制造设备供应商？苏州仁恩机电科技有限公司可以为您提供全新半导体xian进封装进口设备及材料和高端电子制造相关设备解决方案集成供应商。
