高温无铅锡条Sn99.3Cu0.7
一．描述
研发用于波峰焊接用的无铅无银锡条，采用高温无铅合金锡99.3/铜0.7熔点227度。应对民用电子产品的波峰焊工艺，并已在电子制造中得到验证，减少了铜溶解并产生明亮有光泽的焊点。添加抗氧化成份减少锡渣的形成并促进焊料流动，该产品的性能得到了进一步地改善，包括物理和机械属性，提高润湿速度和润湿力。可用于常规波峰焊、选择性波峰焊，接类效果与SAC合金相近，但成本大大降低。兼容所有免清洗助焊剂和水溶性电子级助焊剂。
二．特征
1.拥有光滑、明亮的焊点。
2.无桥焊接,焊接缺陷低。
3.低成本，不含银.
4.添加抗锡渣剂，锡渣水平低于同类与锡铅合金相似
5.长时间高温焊接过程中，维持低铜腐蚀水平
5.符合 IPC J-STD-006 标准
三、高温无铅锡条主要成份
杂质成分不大于（wt%） |
镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 铅(Pb) |
≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.05 |
四．高温无铅锡条物理特性
项目 | 参数 |
熔融温度 | 固相： 227℃ |
液相： 227℃ |
比重 | 7.3g/cm3 |
硬度 | 9.4HV |
比热 | 0.198 J/kg℃ |
五、推荐工艺参数
波峰类别 | 工艺参数 | 建议工艺设置 |
单波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min |
接触时间 | 2.3~3.5秒 |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 |
锡渣清扫 | 8小时一次 |
铜含量检测 | 每8000~40000件 |
双波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min |
接触时间 | 3.0~4.5秒 |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 |
锡渣清扫 | 8小时一次 |
铜含量检测 | 每8000~40000件 |
