无铅锡条ET-SAC30-B
一、描述
ET-SAC30-B抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料Sn96.5Ag3Cu0.5合金组成,具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。是焊接电子器件的重要工业材料,广泛应用于各种波峰焊及小锡炉中,本产品适用于对焊锡要求严格的波峰焊及浸焊工艺,焊接时流动性好,可大幅度减少桥连,锡尖等工艺问题。
二、主要成份
锡(Sn) | 银(Ag) | 铜(Cu) |
余量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 |
杂质成分不大于(wt%) |
镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 铅(Pb) |
≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.05 |
三、性能特点
1.焊接良率优于所有锡铜材料。
2.润湿速度快,测试结果为0.65秒,而锡铜材料为1.00秒,保证了良好的可焊性。
3.流动性能好,与锡铜合金相比,桥连水平更低。
3.采用特殊合金调制技术,锡渣产生率极低。
4.适用各种助焊剂,都能确保优异焊接性能。
四、基本特性
项目 | 参数 |
熔融温度 | 固相: 217℃ |
液相: 219℃ |
比重 | 7.37 g/cm3 |
硬度 | 14.1HV |
比热 | 0.232 J/kg℃ |