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BGA植球,QFN除锡,QFP整脚
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深圳市卓汇芯科技有限公司
中国 深圳
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品牌
三菱/Mitsubishi
型号
8963
类型
其他
材料
锗Ge
加工定制
加工定制
工作温度
60℃
功耗
0.3W
针脚数
185
外形尺寸
35*35mm
我是做QFN除锡,QFP整脚,BGA植球的。库存板,旧板,报废板,库存料,拆板料,切板料,都能拆卸翻新打字去氧化植球植锡。芯片加工二次使用能够减少工厂的成本开支也能把旧料,库存料,维修料,废板料能更好的利用起来
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