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BGA植球,QFN除锡,QFP整脚
不限
1
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
三菱/Mitsubishi
型号
8963
类型
其他
材料
锗Ge
加工定制
加工定制
工作温度
60℃
功耗
0.3W
针脚数
185
外形尺寸
35*35mm
电气与能源设备 > 电力电子器件 > 电力半导体器件 > 其他电力半导体器件 >
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