1. 产品简介：

早期的电路板切片取样大都采用冲剪式或锯割式的取样方式，而这两种方式都有可能造成样片变形，（特别是PCB板的层数较高，板较厚时）从而导致观察，测试不准确的致命缺陷，我司开发生产的自动取样机，具有钻铣功能，操作简便，取样迅速，样品边缘光滑，不会破坏试样内部结构，让你的试验切片在金相显微下更真实。

2、产品功能：

1) 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保障测试准确度。

2) 进刀方式:设定好取样尺寸后自动进刀,直至切片被完全取出。

3) PLC程式控制,人机操作介面,外形美观大方。

3、应用范围：

自动取样机适用于覆铜板、刚性印制电路板生产工艺及生产各工序的金相分析所需显微剖切片取样。

4、产品特点：

1) 采用优质气动组件与精密X—Y工作平台传动，准确率高，震动小、低噪音。

2) 配制精密高速电主轴，精度高。

3) 全触摸屏操作面板，可存储1-12组数据，一目了然。

4) 试样尺寸范围可调，适用性广。

5) 试样厚度高达8mm（含铜层为16层以下），可适用于各多层线路板厂家。如果含铜层超过16层，铜层总厚度不大于1mm，可采用一台钻床预钻孔实现。

6) 该取样机采用钻铣方式，避免了样片变形，保证测试准确度。

7) 弹性设计，可根据客户特殊的尺寸要求制造。

5、技术指标和参数

1) 设定的取样尺寸：根据客户要求确定；（一般为20mm×15mm）

2) 大取样板500mm*500mm（能取到PCB板的任何位置）

3) 取样机主轴：24000r/min/220V/50Hz

4) 取样机锣刀：自由更换锣刀，推荐2.0mm。

5) 进刀方式：设定好取样尺寸后自动进刀，直至切片被完全取出取样机吸尘器

6) 取样机外形：长×宽×高=656*690*1385

7) 红外线定位

8) PLC程序设计控制

配置方案

易损件/耗品清单