半导体设备光刻MA6
设备主体，1.设备用电220v50/60HZ，2000W。
2 ：手动高分辨率微分头，调节Stag位置，
3： 对准及曝光间距，可至50Um，
4 ： 作业尺寸4寸wafer，5寸，6寸。
5.正面对准维静手动调节，配备左右两组显微镜，显微镜移动行程X方向±40mm，丫方向+30mm，-50mm，0方向±4，手动调焦，粗调，及左右两边的镜头微调 5.350W灯箱。
6.手动LOAD mask 及 wafer
7.显微镜系统 M604显微镜模组。左右可分割市场。目镜加高清CCD。调焦：手动粗调十左右两边镜头微调 。目镜：10x目镜两个。物镜5X 10X OLYpUS消色差物各2个
9.Mask holder 及chusk
5寸mask hoIder 1个
4寸wafer chuck 1个，带真空曝光模式
3寸wafer chuck 1个，帶真空曝光模
10.光源系统
UV400光路
350W OSRAM汞灯
汞灯电源CIC1200
11.配备原厂气浮减震平台
