[简介&摘要]                  
MPM ®Edison是一款创新的新一代锡膏印刷平台，可扩充平台上共享软件、技术及设计的特点。同时更具备速度快，精度高和性能好。
出色的速度，精度高和性能好，超越SMT业界的印刷机。
* Cycle time : 15 secs (包含印刷及擦拭时间)
* 系统对位精度和重复精度为同业中. ± 8 micron alignment accuracy ,  实际锡膏印刷准确度及重复精度 ± 15 micron wet print repeatability (≥2 Cpk @ 6σ)
* 印刷头选配
双刮刀单轴闭环压力控制系统，可彻底消除前后刮刀差异；单个高精度压力装置提供刮刀压力，并通过独有的演算法校正非线性误差，从而保证整个钢板表面承受的压力始终为设定压力值。
* EdgeLoc™ 基板夹持机构
EdgeLoc 系统采用侧面贴紧PCB技术，无需使用会干扰 PCB 与模板接触的顶部夹持夹板。达到好的紧密性和立面上更加始终一致的边缘到边缘印刷效果。 EdgeLoc II 坚固的挡板可以将基板固定在整个顶部边缘，确保板子平整，然后一旦板子侧面被牢牢地抓住就将机构移开。 EdgeLoc+ 基板夹持机构可以通过软件简单地在边缘和顶部夹持之间进行切换。
* 锡膏高度监测
锡膏高度监测设计目的是防止钢网上锡膏不足所导致的缺陷。它结合软体和传感技术，准确监测锡膏珠粒，达到锡膏量一致性。锡膏高度上限和下限监测功能消除了锡膏不足或过量，这种非接触式解决方案可以经由触发自动添加焊膏系统自动在钢网上添加所需锡膏。
* 锡膏温度监测
温度监测能确保膏体粘度恰当，以避免桥接和漏印发生。 MPM 正在申请锡膏温度监控能监测钢网上或者锡膏筒内的锡膏温度。
* SPI 印刷优化器
以软体持续监控和自动校正补偿X，Y和Theta的偏移量，并与SPI连线持续修正补偿值，确保其印刷品质并有效地防止印刷缺陷。
* 工业 4.0 整合
OpenApps™ 是一个带有开发工具包的开放应用程序介面，允许客户开发自定义接口以支持工业 4.0 计划。使用 OpenApps，我们可以为 Hermes 和 Pulse 等工厂自动化标准以及与制造执行系统 (MES) 的通信提供支持。 MPM 打印机支持 CamX、SECS/GEM 和 SMEMA 等行业标准。
Edison SECS/GEM 包提供了一个现成的接口，支持 MES 整合以实现产品验证、可追溯性和其他 MES 功能。 SECS/GEM 是一种半导体行业通信标准，为 MES 连接提供通用接口。
[适用产业&应用范围]

电路板及组装，半导体及封装，印刷，及其他等。​