[简介&摘要] 
Momentum BTB提供了更弹性的生产配置的灵活性并可更具体实现高印刷准确的，占地面积小，提高总产能。
1.MPM ®MomentumBTB背对背配置可搭配双轨获得更高的产出。
2.MPM ®MomentumBTB 可提供20μm@6σ，Cpk≥2的印刷准确度，可靠性高，性能无与伦比。
3.单个SMT生产线体可印刷多项产品，如顶部和底部/同面或子母板，可提供两种不同的产能配置，以实现生产线平衡的灵活性。
4.EdgeLoc™使用软件控制压力来获得更佳的电路板夹持及支撑，同时亦可自动编程的电路板厚度。
5.SPI通信系统，以软件持续监控和自动更正补偿X，Y和Theta的偏移量，确保其印刷质量并有效地防止印刷缺陷。
6.MPM的开放式结构应用程序代码为客户端提供开发支持工业4.0计划和制造执行系统（MES）的定制界面的能力。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体及封装，印刷，及其他等。
​