SV260蒸汽炉
[简介&摘要]
IBL汽相回流焊接系统利用汽相热能传导原理，藉此满足更多种焊接工艺之需求、其优势为均温性一致、超低温安全焊接、无复杂工艺试验、及环保低成本等特点。其应用已广泛涵盖于电路板厂、半导体/光电 封装、航天、军工等领域。
-可容纳300 x 260 x 70 mm的PCB。
- 双腔体设计以减少工作液消耗。
- 桌上型蒸气炉，可用于实验及小批量生产。
- 100%惰性气体环境，焊接环境将焊点与空气隔绝，避免焊点氧化。
- 选择适合的工作液可使组件不会产生过温状况。
- 于Peak区内，大小零件间之ΔT趋近于0。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体/光电及封装，发光二极管，及其他等。
SV540蒸汽炉
[简介&摘要]
IBL汽相回流焊接系统利用汽相热能传导原理，藉此满足更多种焊接工艺之需求、其优势为均温性一致、超低温安全焊接、无复杂工艺试验、及环保低成本等特点。其应用已广泛涵盖于电路板厂、半导体/光电 封装、航天、军工等领域。
- 可容纳540 x 360 x 80 mm的PCB。
- 双腔体设计以减少工作液消耗。
- 占地面积小，可用于实验及小批量生产。
- 100%惰性气体环境，焊接环境将焊点与空气隔绝，避免焊点氧化。
- 选择适合的工作液可使组件不会产生过温状况。
- 于Peak区内，大小零件间之ΔT趋近于0。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体/光电及封装，发光二极管，及其他等。
CX600/800在线式蒸汽炉
[简介&摘要]
IBL CX600/800系列为大批量在线式汽相回流焊接系统，系采用全自动上/下料系统、双预热/冷却系统，并以大限度提高汽相焊接腔的利用效率，同时亦具备热风回流焊的批量工作模式和汽相回流焊接高稳定性、低温、无温差、无氧化、低能耗、及可靠的焊接优势，并藉此以满足各特殊工艺、批量生产及高可靠性焊接的生产要求。
- 在线式自动进出料装置。
- 双载具设计以提升产能。
- 100%惰性气体环境，焊接环境将焊点与空气隔绝，避免焊点氧化。
- 选择适合的工作液可使组件不会产生过温状况。
- 于Peak区内，大小零件间之ΔT趋近于0。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体/光电及封装，发光二极管，及其他等。
VAC745/765
[简介&摘要]
IBL VAC745/765系采用IBL的饱和汽相层中的真空腔体技术，确保焊点在抽真空过程中保持温度的稳定，并藉此有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温，进而提高抽真空效果及焊点可靠性，来达到批量生产中高可靠的焊接需求。
- 以真空功能实现Void-Free，有效降低焊点内之气泡率。
- 双腔体设计以减少工作液消耗。
- 100%惰性气体环境，焊接环境将焊点与空气隔绝，避免焊点氧化。
- 选择适合的工作液可使组件不会产生过温状况。
- 于Peak区内，大小零件间之ΔT趋近于0。
[适用产业&应用范围]
电路板及组装，半导体/光电及封装，发光二极管，及其他等。
