汉高乐泰 ABLESTIK 84-1LMI银胶导电环氧胶
中山市沃瑞森电子科技有限公司
中国 中山
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/厂家
乐泰
产品名称
84-1LMI
类型
其他
颜色
银色
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI银胶，芯片粘接胶专为微电子芯片键合应用而设计。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探针进行应用。符合 MIL-STD- 883标准。
技术类型：环氧树脂
外观形态：银胶
粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000
工作寿命@25℃：14天
固化方式：加热固化
固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C
热膨胀系数 ：
低于 Tg，ppm/°C 55
高于 Tg，ppm/°C 150
玻璃化转变温度 (Tg)，°C ：103
导热系数，W/(m-K) 2.4
可萃取离子含量，ppm：
氯化物（Cl-）≤20
钠（Na+）≤20
钾（K+）≤10
水提取物电导率，?mhos/cm 10
重量损失@ 300?C，% 0.19
体积电阻率，ohms-cm 0.0005
芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19
搭接剪切强度@25?C：
铝对铝 N/mm? 12 (psi) (1,500)
保质期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40?C, 365天
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：
1. 导电
2. 低流失
3. 低释气
4. 符合 MIL-STD- 883
包装规格：18g/5cc一支
技术类型：环氧树脂
外观形态：银胶
粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000
工作寿命@25℃：14天
固化方式：加热固化
固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C
热膨胀系数 ：
低于 Tg，ppm/°C 55
高于 Tg，ppm/°C 150
玻璃化转变温度 (Tg)，°C ：103
导热系数，W/(m-K) 2.4
可萃取离子含量，ppm：
氯化物（Cl-）≤20
钠（Na+）≤20
钾（K+）≤10
水提取物电导率，?mhos/cm 10
重量损失@ 300?C，% 0.19
体积电阻率，ohms-cm 0.0005
芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19
搭接剪切强度@25?C：
铝对铝 N/mm? 12 (psi) (1,500)
保质期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40?C, 365天
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：
1. 导电
2. 低流失
3. 低释气
4. 符合 MIL-STD- 883
包装规格：18g/5cc一支
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI适用范围：导热性增强，用于低应力芯片和元件粘合，适用于GaAsMMIC粘贴
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI银胶，芯片粘接胶专为微电子芯片键合应用而设计。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探针进行应用。符合 MIL-STD- 883标准。
技术类型：环氧树脂
外观形态：银胶
粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000
工作寿命@25℃：14天
固化方式：加热固化
固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C
热膨胀系数 ：
低于 Tg，ppm/°C 55
高于 Tg，ppm/°C 150
玻璃化转变温度 (Tg)，°C ：103
导热系数，W/(m-K) 2.4
可萃取离子含量，ppm：
氯化物（Cl-）≤20
钠（Na+）≤20
钾（K+）≤10
水提取物电导率，?mhos/cm 10
重量损失@ 300?C，% 0.19
体积电阻率，ohms-cm 0.0005
芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19
搭接剪切强度@25?C：
铝对铝 N/mm? 12 (psi) (1,500)
保质期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40?C, 365天
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：
1. 导电
2. 低流失
3. 低释气
4. 符合 MIL-STD- 883
包装规格：18g/5cc一支
乐泰 ABLESTIK 84-1LMI适用范围：导热性增强，用于低应力芯片和元件粘合，适用于GaAsMMIC粘贴
