基板处理：
- 大基板尺寸（x×y) ：450×340mm
- 小基板尺寸 ：50×50mm
- 基板厚度尺寸：0.4 - 6mm
- 大基板重量：3kg
- 基板边缘间隙：2.5mm
- 过板高度：15mm
- 传输高度：900 ± 40mm
- 传送速度：分段控制，速度1500mm/s(max)
- 传输方式：一段式传输导轨
- 基板夹持：自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能
- 基板支撑方式：磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台
影像系统：
- 影像视域：10×8mm
- 基准点类型：标准形状基准点、焊盘、开孔
- 摄像机系统：上/下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配
性能表现：
- 系统对准精度和重复精度 ：（±12.5um@6α，cpk≥2.0）
- 实际焊膏印置重复精度 ：（±18um@6α，cpk≥2.0）（基于第三方测试系统德国CTK验证的实际焊膏印刷位置重复精度）
- 印刷周期：＜7.5sec（不包括印刷及清洗时间）
印刷参数：
- 大印刷区域：530×340mm
- 印刷脱膜：0 - 20mm
- 印刷模式：单或双刮刀印刷
- 刮刀类型：胶刮刀/钢刮刀（角度45/55/60）
- 印刷速度：6 - 200mm/sec
- 印刷压力：0.5 - 10kg
- 模板框架尺寸：370×370mm - 737×737mm
清洗方式：加强型真空吸附；干、湿、真空三种模式；来回清洗
设备相关：
- 功率要求：ac220v ± 10%, 50 / 60hz ，2.5kw
- 压缩空气要求：4 - 6kgf/cm²
- 耗气量：约5L/min
- 工作环境温度： - 20℃ - +℃（表述不太明确，可能实际工业中一般建议室温等合理环境温度区间等）
- 工作环境湿度：30% - 60%
- 设备尺寸（去除三色灯）：L1158×W1400×H1530（mm）
- 重量：约1000kg
补充说明其一些特点（部分基于不同介绍整理）267：
- 配备CCD数字相机系统，全新光路系统（均匀环形光和高亮度同轴光，亮度无极调节）适应不同类型、颜色的PCB（包括镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等）识别各类MARK点。
- 高精度PCB厚度调节顶升平台（结构紧凑可靠，升降平稳，pin针高度软件自动调节）。
- 导轨定位系统（国际实用新型发明，可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板和翘曲PCB独特顶部压平 软件编程自动伸缩不影响锡厚）。
- 采用新型混合型刮刀系统。
- 高速度网板清洗（滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成局部无溶剂而擦拭不干净，软件控制滴淋长度） 。
- 全新多功能界面（简洁明了，便于操作，实时温度遥控功能等） 。
- 选项功能包括钢网检测功能（对钢网网孔实时检查判断堵孔并自动清洗）、自动点胶系统、瓶式自动加锡及锡膏检测功能、SPI联机、工业4.0兼容性、BTB（可获得双通道输出）等。
