基板处理:
- 大基板尺寸(x×y) :450×340mm
- 小基板尺寸 :50×50mm
- 基板厚度尺寸:0.4 - 6mm
- 大基板重量:3kg
- 基板边缘间隙:2.5mm
- 过板高度:15mm
- 传输高度:900 ± 40mm
- 传送速度:分段控制,速度 1500mm/s (max)
- 传输方式:一段式传输导轨
- 基板夹持:自动伸缩式上压片、柔性夹边、真空吸附功能
- 基板支撑方式:磁性顶针、等高块、手动调节顶升平台
影像系统:
- 影像视域:10×8mm
- 基准点类型:标准形状基准点、焊盘、开孔
- 摄像机系统:上 / 下成像的视觉系统、数字相机、几何匹配
性能表现:
- 系统对准精度和重复精度 :(±12.5um@6α,cpk≥2.0)
- 实际焊膏印置重复精度 :(±18um@6α,cpk≥2.0)(基于第三方测试系统德国 CTK 验证的实际焊膏印刷位置重复精度)
- 印刷周期:<7.5sec(不包括印刷及清洗时间)
印刷参数:
- 大印刷区域:530×340mm
- 印刷脱膜:0 - 20mm
- 印刷模式:单或双刮刀印刷
- 刮刀类型:胶刮刀 / 钢刮刀(角度 45/55/60)
- 印刷速度:6 - 200mm/sec
- 印刷压力:0.5 - 10kg
- 模板框架尺寸:370×370mm - 737×737mm
清洗方式:加强型真空吸附;干、湿、真空三种模式;来回清洗
设备相关:
- 功率要求:ac220v ± 10%, 50 / 60hz ,2.5kw
- 压缩空气要求:4 - 6kgf/cm²
- 耗气量:约 5L/min
- 工作环境温度: - 20℃ - +℃(表述不太明确,可能实际工业中一般建议室温等合理环境温度区间等)
- 工作环境湿度:30% - 60%
- 设备尺寸(去除三色灯):L1158×W1400×H1530(mm)
- 重量:约 1000kg
补充说明其一些特点(部分基于不同介绍整理)267:
- 配备 CCD 数字相机系统,全新光路系统(均匀环形光和高亮度同轴光,亮度无极调节)适应不同类型、颜色的 PCB(包括镀锡,镀铜,镀金,喷锡,FPC 等)识别各类 MARK 点。
- 高精度 PCB 厚度调节顶升平台(结构紧凑可靠,升降平稳,pin 针高度软件自动调节)。
- 导轨定位系统(国际实用新型发明,可拆卸,可编程的柔性侧夹装置,针对软板和翘曲 PCB 独特顶部压平 软件编程自动伸缩不影响锡厚)。
- 采用新型混合型刮刀系统。
- 高速度网板清洗(滴淋式清洗结构,有效预防溶剂管堵孔造成局部无溶剂而擦拭不干净,软件控制滴淋长度) 。
- 全新多功能界面(简洁明了,便于操作,实时温度遥控功能等) 。
- 选项功能包括钢网检测功能(对钢网网孔实时检查判断堵孔并自动清洗)、自动点胶系统、瓶式自动加锡及锡膏检测功能、SPI 联机、工业 4.0 兼容性、BTB(可获得双通道输出)等。