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测绘膜厚仪能够自动测绘晶圆整个表面的膜厚,最大可达300毫米。自动对准功能和高度平坦的晶圆吸盘可实现高度可靠的膜厚测量。
另外,通过设置在半导体制造装置的装载口,可以在保持清洁度的同时管理制造装置上的膜厚。
可对最大 300mm 的晶圆进行全表面自动薄膜厚度测绘测量
自动对位功能
通过使用具有高平坦度的晶圆卡盘,提高了晶圆平面内的测量可靠性
通过自动检测缺口和定向平面位置以及自动检测晶圆偏心,实现高精度测量。
可以根据应用选择三种类型的光源
透明盖使测量过程中的运动一目了然
一体化设计节省空间