描述

DOWSIL 1-2577单组分、半透明、中等粘度的保形涂层，固化后表面坚固且耐磨，良好的附着力使其适用于多种低固含量（无清洁剂）无铅焊料。RTV弹性塑性共形涂层固化后表面坚硬干燥，便于操作且耐磨。不同粘度版本可适应多种施工方式。该材料需在常温环境下固化（无需烘箱），轻度加热可加速固化过程。产品提供溶剂型版本，含低挥发性有机化合物（VOC）配方，并通过美国标准（Mil Spec）、IPC-CC-830认证及UL安全认证。共形涂层是一种薄层材料，可精准涂覆于印刷电路板或其他电子基板表面

产品优点

适用于坚硬、弹塑性、有弹性和耐磨表面的修复方法

溶剂型树脂涂料

室温固化，无需烘箱

可选的温和热加速（溶剂闪蒸后）可加速在线处理

紫外指示剂可实现自动化检测

UL 94 V-0 性等级

UL 746E认证

IPC-CC-830 ，修订案1已获批

I-46058C号文件，第7次修正案已获批准

应用领域

DOWSIL 1-2577 适用于刚性和柔性电路板的保护涂层， 以及PCB系统印刷线路板（PWB）应用，特别是那些需要韧性和耐磨性的应用。

加工/固化

通过加热可以缩短达到无粘连状态所需的时间。使用热处理时，需先让溶剂充分挥发，再将材料置于空气循环烘箱中进行高温固化。3密尔（75微米）涂层的标准固化流程是：先在室温下固化10分钟，随后在60℃下固化10分钟。若涂层出现起泡或气泡，需在室温下继续静置，待溶剂挥发后再进行烘箱固化。

粘连

RTV固化涂层的附着力通常滞后于固化过程，某些涂层可能需要长达72小时才能形成。陶氏公司的共形涂层专为与常见电子基材及材料实现良好附着而设计。建议在涂覆前对基材进行清洁干燥处理。对于某些高难度、低表面能的特殊表面，可通过底涂或特殊表面处理（如化学蚀刻或等离子蚀刻）来提升附着力。

可用寿命和储存

必须采取特殊预防措施以防止水分接触Dow RTV保形涂层。容器应保持密闭状态，并尽量减少顶部或空气空间。

部分填充容器应使用干燥空气或其他气体（如氮气）进行吹扫。产品应保存于原始包装中，确保盖子紧密贴合以避免污染。储存时需遵循产品标签上列出的任何特殊说明。产品应按照标签所示的有效期使用。

在某些情况下，根据储存条件的不同，即使容器表面涂有透明的共形涂层，初次开启时仍可能观察到容器表面出现浑浊现象。这种情况在容器静置数日或数周后尤为常见，这是由于苯基树脂在溶剂中的溶解度以及容器储存时间的长短所致。无论初始外观如何，涂层最终都会固化成透明质地。轻度搅拌可使材料重新复原，使其外观和粘度恢复均匀。若低挥发性有机物版本的容器采用气囊袋包装，需特别注意：轻轻滚动桶体即可纠正问题并重新分布溶剂。建议在使用前24小时进行此操作，以便手动搅拌或滚动过程中产生的气泡有时间消散。

由于产品在冷冻或低温条件下储存时粘度会升高，为确保更好的操作性，使用前应将产品置于室温下储存 。这种粘度升高属于温度依赖性物理变化，当储存于室温时粘度将恢复正常。

有用的温度范围

在大多数应用场景中，硅酮粘合剂应能在-45至200°C（-49至392°F）的温度范围内长期保持稳定性能。但需注意的是，在温度谱的低温端和高温端，材料的性能表现会变得更为复杂，需要特别考量。针对低温环境，虽然可承受-55°C（-67°F）等***温度的热循环考验，但仍需针对具体部件或组件进行性能验证 。影响性能的关键因素包括：组件的结构设计与应力敏感性、冷却速率与保温时间，以及材料的温度历史记录。在高温端，固化硅酮弹性体的耐久性与使用时间和温度密切相关——正如预期，温度越高，材料的使用寿命就越短。

可修复性

在PCB系统组装生产过程中，回收或修复损坏或缺陷的组件往往具有重要价值。陶氏公司的共形涂层因其可刮除性而具备优异的修复性能——通过刮擦、切割或使用溶剂/剥离剂即可从基材和电路板上剥离涂层。若需更换单个电路元件，可直接用烙铁穿透涂层进行拆卸。操作时需确保通风良好以排出烟雾。电路板修复完成后，应使用刷子或溶剂清洁受损区域，待干燥后再重新涂覆。