全自动智能BGA返修工作站R8650C
苏州高沃电子有限公司
中国 苏州
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
高沃
型号
R8650C
类型
热风拆焊台
适用范围
电子产品焊接
升温时间
5~15s
温度稳定度
50℃
工作电压
220v
功率
22000W
使用温度范围
50~550℃
接地电压
36mV
接地电阻
4Ω
温度校正方式
测温接口
外形尺寸
L1235xW1557×H1850mm
重量
993.5kg
PCB尺寸
660x600mmMax; 10x10mmMin
适用芯片
100×100mm（Max）；1x1mm（Min）
IR温区尺寸
645x524mm
测温接口
8个
控制系统
工业PC+伺服运动控制系统
