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光学对位自动返修设备R750(PC版)
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20
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苏州高沃电子有限公司
中国 苏州
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品牌推荐
品牌
高沃
型号
R750
类型
热风拆焊台
适用范围
通用焊接
升温时间
5~15s
温度稳定度
50℃
工作电压
220v
功率
7750W
使用温度范围
50~550℃
接地电压
36mV
接地电阻
4Ω
温度校正方式
测温接口
外形尺寸
L1000xW835xH960mm
重量
130.5kg
PCB尺寸
632x520mmMax; 6x6mmMin
IR温区尺寸
570x435mm
控制系统
工业PC主机+运动控制器+温度控制模块
测温接口
5个
对位系统
高清光学对位系统,自动光学对焦+激光红点指示
通过PC控制系统进行对位,采用19.5"高清工业显示屏和15"高清工业显示屏操作。独立控制的三温区,对流热风加热,下部温区高度可调,上部温区内置真空吸管,用于芯片吸附,具备负压监控以及压力保护装置;IR预热温区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护,可左右移动,方便维修大型和不规则PCBA。采用高清CCD高精度光学对位系统,可确保元器件的精确贴装,配置激光红点定位,引导PCB快速定位,贴装系统采用多种工作模式,无需设置繁锁参数。
光学对位自动返修设备R750(PC版)
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