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BGA除锡植球自动化返修台ZQ3500
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¥
250
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苏州高沃电子有限公司
中国 苏州
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产品属性
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品牌
其他
型号
ZQ3500
类型
恒温焊台
适用范围
电子产品焊接
升温时间
30s
温度稳定度
200℃
工作电压
220v
功率
5500W
使用温度范围
200~500℃
接地电压
36mV
接地电阻
4Ω
温度校正方式
测温接口
外形尺寸
L1450xW1600xH1757mm
重量
5000KGkg
作业方式
全自动
送料方式
左进右出在线式
换线时间
30min
锡球大小
0.3mm-0.76mm
ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线,设备具备全自动除锡植球返修能力,可兼容多种尺寸和多种球径(0.3-0.76mm)产品,整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。
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