1. 酸性镀铜光亮整平剂‌

• ‌作用机制‌：
  UPS通过异硫脲基团的硫原子与铜表面发生‌化学吸附‌，形成单分子层，优先抑制高电流密度区的铜沉积；同时，磺酸根通过静电作用引导铜离子在低电流密度区均匀还原，实现‌微观整平‌与‌晶粒细化‌。

• ‌协同效应‌：
  与‌聚乙烯醇（PVA）‌、‌非离子表面活性剂‌（如OP-10）或‌MPS‌联用，构建“三元协同体系”，显著提升：

  • 镀层光亮度（镜面反射率 >90%）
  • 延展性（断裂伸长率提升30–50%）
  • 走位能力（深孔/盲孔镀覆均匀性）
  • 耐蚀性（盐雾试验时间延长2–3倍）

• ‌典型应用‌：

  • 印刷电路板（PCB）内层/外层铜箔电镀
  • 电子连接器高精度镀铜
  • 酸性镀银、镀钯工艺
  • 高端五金件装饰性电镀