核心应用领域：酸性镀铜体系‌

‌1. 作用机制‌

• ‌动态吸附调控‌：
  SPS在阴极表面被还原为‌3-巯基丙磺酸钠（MPS）‌，与未还原的SPS共同形成‌双组分吸附层‌，优先抑制高电流密度区的铜沉积，同时引导铜离子在低电流密度区均匀还原。

• ‌晶粒细化效应‌：
  通过‌抑制晶核生长速率‌，使铜晶粒尺寸从传统体系的5–10 μm细化至0.5–2 μm，显著提升镀层致密性与镜面光亮度。

• ‌应力中和作用‌：
  与UPS协同使用时，SPS可有效‌抵消UPS带来的正应力‌，使镀层内应力从+50 MPa降至±5 MPa以内，满足柔性PCB与高精度连接器的机械可靠性要求。