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OTSUKA大塚电子 高速相位差测量装置RE-200 日本原装
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¥360000
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产品属性
图文详情
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品牌
OTSUKA大塚电子
型号
RE-200
材料
适配硅、碳化硅、砷化镓、树脂、光学薄膜
测量范围
硅片 6~1300μm;树脂 10~2600μm
适用介质
固体晶片、薄膜、树脂基材
适用范围
半导体晶圆减薄在线监测、薄膜厚度检测
加工定制
非加工定制
外形尺寸
123×224×128mm
重量
3.5kg
测量原理
分光干涉法
采样频率
最高 5kHz
产地
日本
外形
123×224×128
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