特点和好处 热导率=0.8W/mK 抗穿刺，抗剪切和抗撕裂 贴服的间隙填充材料 电气绝缘 Gap Pad VO是一个有效的热传导界面，这种材料是由导热聚合物附在玻璃纤维基材上构成，易加工。Gap Pad VO的形状适应性决定了它能够填充在PC板和散热片之间或者框架之间。
典型应用 通讯行业、电脑及外围设备、功率转换、半导体和散热片之间、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域、产热的磁性体和散热片之间 可供规格： 片材、模切 厚度：
0.020"、0.040"、0.060"、0.080"、0.100"、0.125"、0.160"、 0.200"、0.250"