特点和好处 热传导率=0.8W/mK 贴服性的低硬度 增强的抗穿刺，搞剪切和抗撕裂能力 电气绝缘 Gap Pad VO Soft用于低紧固压力要求的应用，Gap Pad VO Soft是高贴服，低模量的聚合物附在玻璃纤维基材上构成的。在机器的接触面之间能够作为一个填充界面。
典型应用 通讯行业、电脑及外围设备、功率转换器、半导体或磁性体与散热片之间、需要传热的框架，底盘或者其他热传导器的区域。
可供规格 片材、模切 厚度： 0.020"、0.040"、0.060"、0.080"、0.100"、0.125"、0.160"、0.200"