特点和好处 热传导率=2.0W/mK 非常低的压力下低热阻 高贴服性，低硬度 为低压力应用设计 抗穿刺、抗剪切、抗撕裂的增强玻纤 Gap Pad 2000S40被用做低紧固压力高导热要求的界面材料。材料的高贴服性能够填充在PC板和散热片之间，或者具有踏脚，粗糙表面和高容差的底盘之间。Gap Pad 2000S40是绝缘的，用于散热片和高电压或者无遮蔽的设备之间的电气绝缘。Gap Pad 2000S40是由一面附增强玻璃纤维的导热填充聚合物构成，易加工和抗撕裂。
典型应用 电源电子、大容量储存设备、图形卡片/处理器、有线/无线通信硬件、汽车引擎/传输控制 可供规格： 片材、模切、卷材（模切成卷/原材料整卷） 厚度：
0.020"，0.040"，0.060"，0.080"，0.100",0.125"