Gap Pad VO Soft导热的形状适应型空气间隙填充材料 Gap Pad VO Soft推荐用于低应力用途，包括用做界面和一面接触焊接装置的用途。Gap Pad VO Soft是一种导热材料，用做散热片和电子设备的传热界面。Gap Pad VO Soft的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙。Gap Pad VO Soft是由形状适应性良好的低模量聚合物附在玻纤基材上制成。该材料的厚度范围从0.020英寸到0.160英寸，并在材料的一面有保护膜。Gap Pad VO Soft的厚度和柔软性使其可以用在许多表面纹理多变及表面之间空间不均匀的用途。
厚度和片材Gap Pad VO Soft常规备有多种厚度以满足客户需要：
0.02″、0.04″、0.06″、0.08″、0.10″、0.125″和0.160″（0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.2mm和4.0mm）。Gap Pad VO Soft可以模切片，片材标准面积是8英寸×16英寸。该材料有带胶和不带胶两种形式供货。
典型应用底架和其它表面之间，取代污垢的硅脂需要将热传送至外壳或其它散热器的场合CPU和散热片之间半导体和散热片之间CDROM降温系统