该机采用振镜扫描方式，具有焊接速度快、精度高、质量稳定、操作方便、维护简单等优点，特别适用各种零部件的激光精密点焊。生产效率达到普通激光点焊机的8倍左右。该机由YAG固体激光器、激光电源、光学扫描系统、平场聚焦系统、光纤耦合传输系统、计算机及可编程控制器、制冷系统、激光指示系统、操作机柜及三轴精密数控工作台等组成。在配备专用的激光焊接软件后，焊接点或图形可在软件中直接输入、编辑，也可将AutoCAD、CoreIDRAW等其它软件编辑的点或图形通过该软件进行处理。该机采用硬光路和柔性光纤传输两种方式，供选用。主要应用于手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、硬盘、微电机、传感器以及其它相关产品的高效率激光点焊或密封焊。技术参数：　　　　激光波长：

1.06μm 　　　　额定输出功率：
100 W 　　　　主光路单脉冲能量：

50J 　　　　激光脉冲宽度：
0.1-15ms（可调） 　　　　激光脉冲频率：
1-100Hz(可调) 　　　　光纤输出数量：

单束 　　　　单光纤传输能量：
8-15J（根据光纤芯径而定） 　　　　光纤芯径：
0.2-0.4mm（选配） 　　　　焊斑直径：
0.1-0.3mm 　　　　供电电源：

380V±10% 　　　　电源额定输入功率：

5KW 　　　　控制系统：
工控机控制＋PLC控制 　　　　冷却系统：
外置一体化制冷机（2匹） 　　　　瞄准定位：
半导体指示光定位 　　　　外形尺寸(参考) ：
850mm×500mm×950mm 　　　　激光器连续工作时间
≥24h