机型特点      可进行曲线及直线图形切割，性能稳定可靠等优点。  适用材料和行业应用＊   主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工
      太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等。
＊   一体化结构，占地面积小，光束质量好，软件功能强，整机运行稳定可靠，操作简
      单，切割效率高，适合大批量加工。  技术参数＊  激光工作介质 : Nd:YAG＊ 激光波长:1.064μm＊ 激光功率:100W(灯泵浦)＊ 激光功率不稳定度:  ≤3%＊ 调制频率:  500Hz-50KHz＊ 出光方式:  连续激光调Q＊ 切割速度:15-100mm/s(视材料而定)＊ 重复精度: 0.002mm＊ 切割范围: 180mmX180mm＊ 最大切割深度:1.5mm(单晶硅)＊ 切割线宽:0.02-0.2mm(视材料可调)＊ X、Y工作台行程:200mmX200mm＊ 供电电源:AC380V±10%,50Hz＊ 输入功率:≤5KW＊ 冷却系统:制冷机组＊  内循环介质:去离子水,蒸馏水或纯净水＊  安全性:过流保护、过温保护、过压保护＊  激光器连续工作时间:≤16H＊  重量:240Kg＊ 外型尺寸:900mmX1300mmX1400mm