专业销售原装千住锡膏、锡条、锡丝/阿尔法锡膏、锡条、锡丝、助焊剂/TAMURA锡膏/富士红胶/台湾上博锡球/台湾恒硕锡球及其它SMT专用辅料。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位，为全球电子行业的客户及各种应用提供全套的加工材料和解决方案。 产品代号应用描述有铅工艺无铅工艺颜色固化
时间施胶方法储存货架寿命包装规格348通用型，用于针筒式点胶，高湿强度适用不适用红色90秒@150℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时18,000点5℃±3℃9个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml EFD针筒式；30ml Fuji配备低液位传感器30ml Fuji针筒式；30ml Iwashita针筒式3609设计用于高速点胶，高湿强度，红色胶滴，用于浅色底板，易于识别适用适用红色90秒@150℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点5℃±3℃6个月9ml GLT配备低液位传感器；10ml EFD针筒式20ml Pansert配备低液位传感器；30ml EFD针筒式30ml Fuji配备低液位传感器；30ml Iwashita针筒式3619低温固化，为高速针筒式点所设计适用适用红色90秒@100℃中速针筒式点胶，点胶速度最高每小时40,000点5℃±3℃10个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装3621超高速点胶，可室温储藏适用适用红色90秒@150℃
或
2-3分钟@150℃超高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时47,000点5℃±3℃或8℃±3℃30天10个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 3629低温固化，好的抗热强度适用适用红色90秒@100℃高速针筒式点胶，点胶速度最高每小时36,000点5℃±3℃6个月10ml EFD针筒式；20ml Panasert针筒式30ml Fuji配备低液位传感器； 30ml EFD针筒式 300ml 筒装 Loctite®Chipbonder®网板印刷 产品
代号应用描述有铅
工艺无铅
工艺颜色固化时间施胶方法储存货架
寿命包装规格3611用于移针式和丝网印刷适用适用红色60秒@150℃90秒@125℃移针式印胶和丝网印刷5℃±3℃6个月
