チップ部品固定用接着剤　Seal-gloNEシリーズ
（チップ部品固定用接着剤）  Seal-gloNEシリーズはチップ部品仮固定用接着剤として開発された接着剤で、１液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤です。　Seal-gloNEシリーズはSMD実装に求められる１２０～１５０℃加熱で1～２分の短時間で高速硬化性を持つのみならず、高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。  　■　Seal-gloNE8800K ■特徴①従来より低い温度での硬化が可能です。②超高速塗布?微少量塗布でも糸引き?ダレのない安定した形状を保ちます。③各種チップ部品に対し、安定した接着強度が得られます。④貯蔵安定性に優れています。⑤高い耐熱性と優れた電気特性があります。 ■硬化条件○推薦硬化条件は基板表面温度が150℃到達後60秒、120℃到達後90秒です。○硬化温度が高いほど、また硬化時間が長いほど高い接着強度が得られます。
基板に搭載する部品の大きさ?配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。  　■　Seal-gloNE3000Ｓ ■特徴Seal-gloNE3000Ｓはチップ部品固定用接着剤として、特に印刷用に開発した、1液加熱硬化型のエポキシ接着剤で、次の特長があります。1）