芯片元件组装用粘合剂Seal-gloSeal-gloNE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-gloNE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位同行的要求和期望。 系列■Seal-gloNE8800T① 容许低温度硬化。
②尽管是进行高速点胶或是进行微量点胶仍然能够保持没有拉丝和塌陷的稳定的形状。
③对于各种表面粘着部件，都可获得安定的粘着强度。
④具有优良的储存安定性。
⑤具有高度的耐热性和优良的电气特性。