载带片材DENKA热片材EC，CLEAREN片材C    《EC片材，CLEAREN片材》作为世界标准的聚苯乙烯系列片材

     获得长年的实绩和信赖。
     用于半导体以及电子零件的各种牌号准备齐全。
     最近开发成功对应零件小型化的超薄型、高强度的EC-AP片材。


　产品特征：●对应各式各样的成形方法、具有良好的成形性、尺寸精确度。
●与上封带的热密封性非常优异。（推荐上封带：DENKA热薄膜ALS)
●具有稳定的导电性，保护装载物不受静电影响。(EC系列)
●具有容易用肉眼确认装载物的透明性。(CST-2401)
●与以往的PC系列片材相比强度高，可以超薄化。(EC-AP2)
●片材表面或边端产生的灰尘少，不会污染装载物。(EC-AP2)　构成：
表  层中芯层表  层 EC-REC-M3EC-AP2CST-2401导电化PS树脂导电化PS树脂导电化PC树脂特殊PS树脂
（单层）PS树脂ABS树脂ABS树脂导电化PS树脂导电化PS树脂导电化PC树脂
　产品特性：     ◇片材物性及用途(片材厚度0.3mm)    评价项目单位试验方法EC-R
(一般型)EC-M3
(高强度型)
EC-AP2
(超高强度型)CST-2401
(透明型)色泽--黑黑黑无色表面电阻率ΩJIS K 7194104-106104-106104-1061014<赫兹% JIS K 7105---20拉伸强度(屈服度)MPaJIS K 712721435039拉伸强度(断点)MPa22424131位伸弹性率MPa1420173017201630 用途主动零件LSI◎◎◎ 离散○○◎ 被动零件(连接器等)   ◎高重量器件○○◎○部品(模组)托盘○○◎ （注意）：记载的数值是测定值的一例，并非保证值。
使用时，请贵公司务必事前进行试验。请确认使用目的和适合性及安全性。