图示为30ml包装DU901，颜色为浅黄色，流动性比DU902略低，约为4000CPS，可应用于锡球直径较大的BGA底部填充。
UNDERFILL对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。经瑞士SGS权威认证机构认定产品符合欧盟WEEE&RoHS等国际标准。