产品描述 道尔DU901是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能 化学类型 　　　　　　　改性环氧树脂 外观 　　　　　　　　　黑色液体 比重 　 25℃,g/cm3 　　　1.1-1.2 粘度　 25°C, CPS 　　　3500-4500 使用时间 　 25°C, 天　　　 7 储存期 　 5°C, 月　　　　　 6