DLB-010型全自动编带机
1、带宽8-56mm,快速调整,不需要更换任何治具;
2、分离式封装刀设计,两组压力独立调整封带压力,温度及位置微调;
3、采用PLC可程式控制,动作稳定,可外接进料系统作为自动封带机使用;
4、使用人机界面,便于参数修改,操作简便;
5、使用步进马达送带,可从人机界面上更改送料间距,定位更精确;
6、可自由设定包装数量,前空格,后空格,中空带(不封带)之数量;
7、具有缺料侦测功能;
10、数量到达或缺料时ALARM输出;
11、连续式,复合式或间断式封带可自由选择转换;
12、速度:每分钟120个;
13、可搭配视觉检测系统。
SMD半自动元件编带机
性能及参数说明：
机器型号：DLB－011
SMD半自动元件编带机
性能及参数说明：适用于各种类型及规格的贴片式元件，如电感、贴片电容、贴片二、三极管、各种连接器、屏蔽罩、精密五金冲压件、晶振元件、开关等。
1、包装方式: 自动封口,自动收料,人工放料。
2、包装速度:快慢可调,最快72000pcs/hr,可根据客户要求和具体元件自由调整。
3、包装宽度: 8-72 mm,适合各种材质的载带，可订做包88mm以上规格。
4、走带无段调速,往复式走带封口和连续式走带封口,运转方式平稳均匀，确保元件无振动跳出成型腔现象，适合冷封自粘上带和热封上带;热封合拉力的平均值可稳定到20g左右，（拉力测试值根据客户的不同要求可自由调节）。
5、松下PLC程式控制器、温控器，日本东方调速电机传动，日本三井电源器，深蓝计数器，台湾亚得克调压阀、气缸，封合刀组独立恒温,温控表2组,压力表2组,计数器1组，人机界面操作直观简便，整机运转性能稳定可靠。
6、电源：AC220V，50Hz,功耗：300W。
7、气压：4kg/c㎡左右.
8、温度调节范围：20～200℃。
9、体积：170cm×60cm×60cm，可根据客户要求增加工作台长度。
10、重量：55kg。
DLB-013型电子元件包装机
1、封装宽度: 8 mm,封装速度最快达10000pcs/h,根据人工操作或元器件复杂程度而定;
2、封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到最佳封装效果;
3、封装类型: 自粘性盖带、热封盖带;
4、热压头双刀组为一体,适用性强；
5、本机专业针对:6 mm -8 mm载带,适用小精密型贴片元器件的封装,适用性更强,编带速度更快,操作更简单。
6、电源：AC220V，50Hz。
7、气压：4kg/c㎡.
8、温度调节范围：20～200℃。