DLB-011 SMD半自动元件编带机

1、包装方式: 自动封口,自动收料,人工放料。

2、包装速度:快慢可调,最快可达72000pcs/hr,可根据客户要求和具体元件自由调整。

3、包装宽度: 8-72 mm,适合各种材质的载带。

4、走带无段调速,往复式封口和连续封口,适合冷封自粘上带和热封上带;封合拉力的平均值达到20～40之间（拉力值根据不同要求可自由调节）。

5、松下PLC程式控制，步进电机传动，封合刀组独立恒温,温控表2组,压力表2组,计数器1组，整机运转性能稳定可靠。

6、电源：AC220V，50Hz。

7、气压：4kg/c㎡左右.

8、温度调节范围：20～200℃。

9、体积：170cm×60cm×60cm。

10、重量：55kg。

            DLB-012型精密贴片编带机

1、适用于自粘性盖带,针对高精密的元件封装;

2、操作台面采用进口滑轨螺旋旋转调节,双头上下独立调节盖带宽度,操作方便;

3、自动计数,且具有倒计数功能.采用日本基恩士对射光纤全套配置,调节方便,计数准确;

4、传动部分采用日本东方同步电机,可人工自主调节其编带速度;

5、编带宽度可从8mm-72mm之间任意调节;

6、人工着装,自动封装,自动收料。

7、电源：AC220V，50Hz。

8、气压：4kg/c㎡.

9、温度调节范围：20～200℃。

    DLB-013型电子元件包装机

1、封装宽度: 6 mm -8 mm,封装速度3000-10000pcs/h,根据人工操作或元器件复杂程度而定;

2、封装方式: 间歇,连续封口,视情况可自由调整以达到最佳封装效果;

3、封装类型: 自粘性盖带、热封盖带;

4、热压头双刀组为一体,适用性强；

5、本机专业针对:6 mm -8 mm载带,适用小精密型贴片元器件的封装,适用性更强,编带速度更快,操作更简单。 

6、电源：AC220V，50Hz。

7、气压：4kg/c㎡.

8、温度调节范围：20～200℃。