1、发泡装置涂覆助焊剂的方式，导致PCB表面脏，助涂覆不均匀，控制不。改造后的新型助焊剂喷雾系统节省无铅的焊剂，减少锡炉炉腔空间，减少污染，且喷雾量及移动控制更。
2、导轨及链爪脏，润滑油干凅，且有残留的PBC焊料，经过清理后，给导轨的链条及爪链，重新加注润滑油，保证爪链上不沾有残余的焊料，确保PB焊料被剔除，避免对无铅焊料的污染。
3、预热区较短，且使用热效率低的发热管加热，温度不均匀，不能达到无铅的预热要求。预热区改造（尽量利用前后的空间）后，采用特制发热体加热，采用二段温度控制，并加装预热罩，提高热利用效率，两段可分别设定温度，令温度更加均匀，加装热补偿装置，为钎焊前的PCB提供足够的预热温度，适应无铅焊接的预热要求。
4、轴流风机或强制风冷的冷却区加大了空气的循环量，达到快速冷却的目的，满足无铅速冷的要求。
5、无铅焊料对温度曲线的要求导致对波峰焊要求的变化，无铅的焊料要求设备的曲线能满足焊料的要求，温度的上升速率，及冷却的下降速率的符合焊料要求。
6、旧锡炉使用304不锈钢制作，长时间使用PBSN焊锡，将锡缸内的PB成份剔除困难，若作为无铅锡锅使用，新的无铅焊料的铅的低含量将无法保证。旧的远距离喷口设计也不能满足无铅焊接的要求。另外，接近纯锡的无铅焊料对普通不锈钢的腐蚀非常严重，会导致漏锡和焊料成份比的变化。
7、锡炉使用316钢（或钛合金属）重新制作，在满足原来的尺寸要求上，按最新工艺设计的双波峰，即适应了无铅温度曲线的要求，又能降低氧化量，锡渣处理也更为人性化，外置模块式的加热方式升温更均匀，热效率更高，能有效控制不熔锡。