Tamura 无卤锡膏 TLF-204-SIS 一般特性： 品名 TLF-204-SIS 测试方法 合金构成(%) Sn/Ag3.0/0.5Cu JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 20-36 激光分析 助焊剂含量（%） 12.0 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 低于0.05 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 210 JISZ3284(1994) 触变指数 0.56 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： 提高下锡量及形状稳定，有良好的印刷脱模性； 有良好的年度，印刷型，焊接性稳定，所以72小时能连续使用； 在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性； 印刷时，预热时很少坍塌，所以回流焊后不发生连焊； 通过助焊剂流动性提高和柔软化，能防止发生ICT误判断。