Tamura 无铅锡膏 TLF-204-SMY 一般特性： 品名 TLF-204-SMY 测试方法 合金构成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 融点(℃) 216-220 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-41 激光分析 助焊剂含量（%） 12.1 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 190 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； 能有效减少气泡的产生； 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； 即使针对CSP等微小零件也显示出卓越的润湿性能； 适合于无铅焊接，即使在高温回流下也显示出良好的耐热性； 免清洗型产品，信赖性良好； 根据J-STD-004A关于助焊剂的规定，该锡膏使用的助焊剂属于ROL1范畴。