Tamura 无铅锡膏 TLF-401-11 一般特性： 品名 TLF-401-11 测试方法 合金构成(%) Sn42.0/Bi 58.0 JISZ3282(1999) 融点(℃) 139 DSC 测定 焊料粒径(μm) 25-45 激光分析 助焊剂含量（%） 9.5 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 210 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： 本产品采用无铅焊锡合金（锡/铋）制成； 可用普通空气回流焊接； 回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低； 连续印刷经时变化小，印刷稳定性良好； 焊接性能良好，针对各种零件均显示了卓越的润湿性能。